面向晶圆制造商的硅光测试解决方案
随着 800G 可插拔收发信机和共封装光器件（CPO）技术越来越受到市场的关注，晶圆制造商正在利用 CMOS 工艺技术进军硅光芯片制造领域。

不过，与传统的电气测量和探测相比，硅光生产测试面临的新技术挑战也更多，例如灵敏的光测量积分和复杂的光探头对准。

此外，它们还必须符合晶圆生产测试系统的一般要求，如具备全自动测试能力，必须保证较高的测量可重复性和系统可用性。

为了应对这些技术挑战，是德科技开发出了一站式硅光测试解决方案，并将继续推动现在和未来的硅光晶圆制造实现商业成功。

适合制造商使用的半导体测试设备
半导体制造商需要持续跟踪光刻技术和高速测量技术的新趋势、新发展。 作为半导体测试与测量解决方案的创新先锋，我们深知您需要引进新的高速、高准确度探头和光扫描检测技术。 是德科技半导体测试解决方案帮助您降低测试成本，增加利润空间，从而在新市场中占据领先优势。

半导体设计仿真测试
在设计过程中越晚进行测试，犯错成本就会越高。 在流片之前测试 ASIC/SoC 功能可以提前发现设计缺陷，避免芯片设计返工，这样可以节省数百万元的开发成本和宝贵的上市时间。

IxVerify 是一款专门设计的网络测试解决方案，能够在流片前对路由器、交换机、汽车和 SmartNIC ASIC/SoC 设计进行仿真验证。 它提供了数百个预定义的数据包模板和强大的自动化功能，适用于测试大规模以太网设计；另外还提供了功能强大的分析工具，可以执行带宽、延迟和协议分析。

完全虚拟的流片前环境与使用硬件或虚拟流量发生器的流片后测试环境有部分测试可以重复利用，这让您可以加快向市场推出产品并降低成本。

参数测试解决方案
半导体测试和制造工艺技术可以降低您的测试成本，并帮助您克服在研发和生产过程中遇到的测试挑战。 使用是德科技参数测试仪系列，可以获得精确的低电平测量性能。

4080 系列提供了广泛的测量功能，可以充分满足基本参数测试的要求。