深腔键合机

美国west bond 多功能微控7476D楔焊引线键合机

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产品概况: 一、多功能微控7476D楔焊引线键合机产品特点：

1）45 度楔键合
2）90 度深腔楔键合
3）不同焊接高度的楔键合
4）超声楔键合
5）超声热楔键合
6）热楔键合
7）金带焊接
8）金丝，铝丝，铜丝楔键合
9）可选梁式混合电路等专用电路 TAB 贴片功能
10）其它专用用途的楔键合

二、多功能微控7476D楔焊引线键合机功能和指标：

• 微机控制，焊接参数可编程
• 辐射加热焊接工具头
• 45 度楔键合，90 度深腔楔键合为标准配制
• 双力焊接力控制，适用于砷化镓器件及敏感器件
• 线径范围: 18−50 微米
• 直接传动马达，焊线尾部精确控制，可编程
• 金带范围: 0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.010 英寸
• 可储存多个器件的程序
• 深腔: 大于13 毫米（可选配至25mm）
• 自动送线装置
• 超声功率: 4 W
• 软着陆，防止损坏易损器件
• 1：8 X,Y,Z 操纵杆，操作灵活，方便不同高度楔键合
• 专用于二次集成, 混合电路等专用电路楔键合
• 操作平台高度可调 0.625 英寸,尺寸 12 x 12 英寸
• 液晶显示
• ESD 保护标准配制

三、主要应用：

• 微波器件
• 光电器件
• 雷达器件
• RF模块
• 声表器件
• 混合电路
• 纳米器件
• 专用电路
• MEMS 器件
• 半导体器件
• COB/SOB
• 功率器件
• 传感器
• 立体三微器件

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