YES VertaCoat特点

?单个过程模块的两个负载端口EFEM或两个过程模块的四个负载端口EFEM的选项
?大容量腔室多可容纳五十个200/300 mm晶圆
?涂层温度高达250°C，温度均匀度≤1.5％，并进行多区域控制
?多达5条汽化线，具有的质量流量和热控制
?远程下游等离子发生器产生反应性原子氧，以去除反应室中的有机残留物

优点

?低压工艺减少了对导致晶片翘曲和损坏的高工作温度的需求
?优异的化学沉积均匀性； 接触角控制在+/- 3度内
?兼容多种有机硅烷，包括氨基，环氧，烷基和氯硅烷
?集成的等离子腔室清洁过程有助于保持运行过程的一致性
?环保，与湿法化学工艺相比，化学/溶剂用量明显减少