一、本机台系将完成SCRIBE　后之芯片以自动对位进行自动劈开之设备。

1.用陶瓷劈刀自动裂片，能够利用图像处理装置自动找平已划片LD　bar（条形巴）两端并找到开始芯片

位置后进行裂片。

2.具有一次裂片，二次裂片及全划线裂片功能。裂片程序可存储及调出，能够自动记录裂片芯片数量及

陶瓷劈刀使用次数。

3.具有图像预扫描功能，同比其他厂家机台，产能可提升一倍。

4.裂片力度可通过螺旋测微距等装置来调节。