本设备系在LD芯片上进行划线作业,并配合后段劈裂机台之劈片动作使芯片达Bar 状或Chip 状之切割机台。切割方式系以固定切割刀,仅移动工作台之方式进行。本机并加装影像辨识系统以执行自动对位作业。
1.用金刚石刀自动划片,能够利用图像处理装置自动找平LD bar(条形巴)两端并找到开始芯片位置后
进行划片。
2.具有一次划片,二次划片及全划片功能。划片程序可存储及调出,能够自动记录划切芯片数量及金刚
石刀使用次数。
3.具有图像预扫描功能,二次划片速度≥4000颗/小时,同比其他厂家机台,产能可提升1/3.
4.划片刀与芯片接触通过touch sensor 指示,划切位置,长度及深度有程式控制可调。